发光二极管封装(比较LED与普通二极管的异同)
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小白了解LED灯珠，看完这些LED灯珠包装的具体流程，他就明白了
大家都知道，LED灯珠包装制造过程中的每一个细节都必须严格控制。以下高级发光二极管灯珠制造商凯特琳科技详细介绍了发光二极管灯珠的包装工艺：
1.首先，检查发光二极管灯珠封装芯片
显微镜检查：材料表面是否有机械损伤和凹坑，LED芯片电极的尺寸和大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整
2.薄膜扩张器扩张薄膜
由于LED灯珠封装芯片在划片后仍然排列紧密，间距很小，不利于后处理的操作。我们用胶片扩大器把贴在芯片上的胶片放大，使LED芯片之间的距离拉长到0.6mm左右，也可以用手动放大，但容易造成掉片、浪费等不好的问题。
3.配药
在LED灯珠包装支架对应位置涂上银胶或绝缘胶。技术难点在于点胶量的控制，对胶体高度和点胶位置有详细的技术要求。由于银胶和绝缘胶在储存和使用中有严格的要求，所以银胶的唤醒、搅拌和使用时间都是过程中的注意事项。
4.准备胶水
与点胶相反，备胶是用备胶机在LED的后电极上涂上银胶，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上。备胶效率比点胶高很多，但不是所有产品都适合备胶。
5.手刺药片
将展开后发光二极管芯片放在穿刺台的夹具上，将发光二极管支架放在夹具下面，在显微镜下用针将发光二极管芯片逐个穿刺到相应的位置。相比于自动装架，手动纹身有一个优点，方便随时更换不同的芯片，适合需要安装多个芯片的产品。
6.自动机架安装
自动架装实际上是两个步骤的结合：涂胶和芯片安装。首先将银胶放在LED支架上，然后用真空吸嘴将LED芯片吸上来移动，再放在相应的支架位置上。在自动分装过程中，需要熟悉设备操作编程，同时调整设备的涂胶和安装精度。喷嘴的选择尽量使用胶木喷嘴，防止损坏LED芯片表面，尤其是蓝绿芯片。因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是固化银浆，烧结需要监控温度以防止批缺陷。银浆的烧结温度一般控制在150，烧结时间为2小时。根据实际情况，可调节至170C，持续1小时。绝缘胶一般150，1小时。
银胶烧结炉必须每2小时打开一次，按工艺要求更换烧结制品，中间不允许随意打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。
8.压接
压焊的目的是将电极引向LED芯片，完成产品内外引线的连接。LED压焊工艺有金线球焊和铝线压焊两种。右图为铝丝压焊过程。先按下LED芯片电极上的第一个点，然后将铝线拉到对应的支架上，再按下第二个点，将铝线折断。金线焊球过程中，先烧一个球再压第一点，其余过程类似。键合是LED封装技术中的关键环节，需要监控金线拱的形状、焊点的形状和拉力。压力焊接技术的深入研究涉及到金线材料、超声波功率、压力焊接压力、切割刀的选择、切割刀的运动轨迹等诸多问题。
9.配药包
LED灯珠包装主要有涂胶、灌封、成型三种类型。基本上过程控制的难点是气泡、材料短缺、黑点。在设计上，主要侧重于选材、
11.成型和包装
将压焊的发光二极管支架放入模具中，用液压机和真空泵关闭上下模具，将固体环氧树脂放入注射通道的入口，加热并用液压顶杆压入模具通道，环氧树脂沿通道进入每个发光二极管成型槽并固化。
12.固化和后固化
固化是指封装环氧树脂的固化。环氧的固化条件一般是135C，1小时。成型包装通常在150下保持4分钟。
13.后固化
后固化是为了完全固化环氧树脂和热老化发光二极管。后固化对于提高环氧树脂和支架之间的结合强度非常重要。一般情况是120C，4小时。
14、切割和划线
由于LED珠封装在生产中是连接在一起的，所以Lamp封装的LED是用切割筋来切割LED支架的连接筋。SMD-LED在一个PCB上，需要一个划片机来完成分离。
15.试验
测试LED灯珠封装的光电参数和尺寸，根据客户要求对LED产品进行排序。
16.包装
并对成品进行计数包装。超亮LED需要防静电包装。
高档LED灯珠生产厂家科特灵科技解释：上面说的从LED灯珠到灯具的一系列制造步骤很明确，但是没有什么是那么简单的，需要自己去实现，因为LED灯珠封装的制造是一个很精细的工作，需要外界环境没有静电，否则会破坏金线。最后的出厂检验也很重要。