电路板清洗(旧电路板怎么清洗)
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PCB清洗流程详细说明
1。切割：将大薄片切割成所需的小片
清洗：将扳机上的灰尘和杂质冲洗干净，晾干。
2、内层干膜：在板面铜箔上贴一层感光材料，然后通过黑膜进行对位曝光显影，形成电路图。化学清洗：（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；短路——清洁不净产生垃圾。3.浸铜和电镀。4.外层干膜。5.图案电镀：进行孔内和回路电镀，以满足镀铜厚度的要求。(1)除油：去除板面氧化层和表面污染物；(2)酸浸：去除预处理和铜槽中的污染物；6.电路板金：(1)除油：去除线路图表面的油脂和氧化物，保证铜表面干净。7.湿绿油：(1)预处理：去除表面氧化膜，使表面粗糙，增强绿油与电路板表面的附着力。
8.喷锡工艺：
(1)热水冲洗：清洗电路板表面的污垢和部分离子；(2)擦洗：进一步清理电路板表面残留的杂物。9.沉金工艺：(1)酸性脱脂：去除铜表面的微量油脂和氧化物，使其表面活化清洁，形成适合镀镍镀金的表面状态。10、造型处理(1)洗板：清除表面污染物和灰尘。11.NETEK铜表面处理
(1)除油：去除线路图表面的油脂和氧化物，确保铜表面清洁。
清理铜面的步骤：1、干膜压制，
3、内层氧化处理前，钻孔后(清除胶渣，清除钻孔时产生的胶体，使其粗糙、干净)(机械研磨板：用超声波清洗充分清理孔洞，清除孔洞中的铜粉和粘结剂颗粒)
4。化学镀铜前，镀铜前，绿漆喷涂前，喷锡(或其他焊盘处理工艺)前，金手指镀镍前，
2铜预处理：脱脂——，水洗，——，微蚀刻，——，水洗，——，酸洗，——，镀铜，3354，水洗，可能会把前一工艺制作的外电路留在板面上。并随表面活化，使镀铜附着力好。装运前清洗一次，去除离子污染。