电木板是什么材料(黑色电木和红色电木的区别)

黑色电木和红色电木的区别

印刷电路板（PCB）的主要材料是覆铜箔层压板，覆铜箔层压板（铜箔层压板）由基材，铜箔和粘合剂组成。基板是由聚合物合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板。基板表面覆盖有一层高导电性和良好可焊性的纯铜箔。常见的厚度为1盎司（盎司，称为oz，重量单位是长度的单位。在长度的单位中，1oz代表PCB铜箔的厚度约为36um）。覆铜层压板，无论能否将铜箔牢固地覆盖在基材上，都通过粘合剂完成，并且铜箔的背面经过粗糙处理和耐热性以确保其粘合力。粗糙化方法为黄铜镀（橙色），锌镀（灰色），镍镀（红色灰色）；根据其处理的粗糙度分为高粗糙度和低粗糙度。

常用覆铜板的厚度为1。0mm，1。6mm，2。0mm，并且覆铜板的类型很多。根据绝缘材料的不同，可分为纸基，玻璃布基和合成纤维板。根据粘合剂树脂的不同，可分为酚醛，环氧树脂，聚酯和聚四氟乙烯。

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中国常用的覆铜箔层压板的结构和特点：

1。覆铜酚醛纸层压板（由绝缘浸渍或棉纤维浸渍纸经酚醛树脂热压浸渍而成的层压产品，上面贴有胶带两面均用无碱玻璃浸渍胶带单面覆有铜箔，主要用于无线电设备中的印刷电路板。）

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2。覆铜的酚醛玻璃布层压板（浸有无碱玻璃布热压由酚醛树脂制成的层压制品，一侧或两侧覆盖有铜箔，具有重量轻，电气和机械性能好，加工方便等优点，板面呈浅黄色，如果使用双氰胺，将胺用作固化剂，则板的表面为浅绿色且具有良好的透明度，主要用作印刷电路板

3。覆铜聚四氟乙烯层压板（这是一种以聚四氟乙烯板为基材并覆有铜箔并热压的覆铜层压板。主要用于高频和超高频电路中的印制板。）

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4。覆铜箔环氧玻璃布层压板（它是用于金属化印制板开孔的常用材料。）

5。柔软的聚酯涂层铜膜（是通过聚酯膜和铜的热压制成的带状材料。在应用中，它卷曲成螺旋形并放置在设备内部。为增强强度和防潮性，通常将其与环氧树脂一起倒入一个整体中。