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会议召开后，《中国证券报》民信股份有限公司科学技术委员会“提起诉讼”，上海证券交易所公告显示，民信股份有限公司科学技术委员会成功通过了科技委员会上市委员会审核。 ，这是民鑫股份有限公司的第二次会议。民鑫股份原定于当月的会议上召开，但由于其与竞争对手戈尔股份之间的专利诉讼案，上市委员会取消了对新民股份的审议。上市申请。尽管民信股份在会议上成功通过，但科学技术委员会上市委员会也发布了审计意见，要求公司进一步披露诉讼纠纷的细节，同时询问公司诉讼的进展情况。资深投资银行家王继跃在接受《中国证券报》采访时表示，民心股份将在第二次会议上获得批准，这反映了上海的诉讼结果，以及相关的投资保护措施（如有）的影响等。联交所对争议事项负责，并坚持以信息披露为核心的注册制度精神。 □记者杨洁在《知识产权风险敏感核心份额招股说明书》中介绍，在技术密集型半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已成为行业共识。在半导体芯片设计领域，掌握领先技术的公司将通过及时申请专利，形成核心技术“护城河”，并利用专利权对竞争对手发起专利战争。知识产权诉讼，特别是专利诉讼，已经成为阻碍竞争对手业务发展的重要战略。民新股份有限公司表示，自成立以来，公司一直坚持自主研发和设计传感器产品，并在芯片制造，封装和测试各种产品线方面拥有自己的核心技术。截至该年度，公司共拥有国内外发明专利和实用新型专利，并正在申请国内外发明专利和实用新型专利。自年月以来，GoerTek及其子公司以各种方式对公司发起专利战争，包括以公司侵犯其专利权为由向法院提起诉讼，并声称公司的员工已离开公司。申请一年辞职。专利是原单位的服务发明，无效的公司专利请求等。敏新说，如果发现公司侵犯了相关诉讼并承担相应的赔偿责任，可能会对公司造成不利影响。公司的业绩；如果相关专利被确定为另一方的服务发明或无效，则该公司的专利为另一方使用或模仿的风险。民信股份有限公司在回应审计查询信时表示，该公司不构成侵权，专利损失的可能性很小。另外，敏欣说，即使输了
它也不会影响公司的继续运营能力。闽新股份有限公司的招股书提示，上述所有诉讼可能导致公司在被告被侵权的情况下应承担的赔偿总额为人民币10,000元。根据民新股份的招股说明书，实际控制人李刚及其一致同意的各方已作出承诺：将积极促进公司的应对和相关对策；如果上述诉讼最终对公司造成不利影响，将承担有效的判决结果。公司应承担的赔偿或诉讼费用，并赔偿公司因上述专利诉讼造成的生产经营损失。以及专利无效请求，以避免公司上市后对公司和未来公众股东造成任何损失。王继跃表示，诉讼是民事主体的权利。面对这样的风险，发行人必须首先“加紧努力，需要坚强”。在研发过程中，他们需要特别注意知识产权问题。败诉的风险；其次，需要更全面的核心竞争力，以避免对特定专利或技术的依赖。同时，他认为，对于涉及诉讼的发行人，监管机构应坚持注册制度的概念，不要做出实质性的判断。在充分的信息披露和中介机构以及发行人的控股股东负责的情况下，不应让诉讼干扰发行人的合法权益工具，但如果披露不清楚或难以消除对发行的怀疑，则应谨慎行事。条件。该产品闯入了华为的小米和其他品牌民鑫的股票。这是一家专注于传感器开发和销售的半导体芯片设计公司。目前，主要产品线包括麦克风，压力传感器和惯性传感器。其中，麦克风的销售收入约占公司主营业务收入的三年。据报道，传感器是物联网的重要组成部分，可以为智能终端设备收集诸如声学，压力，惯性，光学，温度和湿度等信息。 Minxin Co。，Ltd。的传感器产品广泛用于智能手机，平板电脑，笔记本电脑，可穿戴设备，智能家居等消费类电子产品，并正在逐步扩大在汽车和医疗领域的应用，包括华为， Transsion，小米，百度，阿里巴巴，联想，索尼，乐信医疗，九安医疗等品牌都应用了该公司的产品。据统计，在麦克风领域，民新股份的市场份额一直居世界前列，公司的麦克风出货量全球排名第四。每年，民新的营业收入分别为1亿元，1亿元和1亿元，而归属于母公司的净利润分别为1万元，1万元和1万元。
在过去的三年中，公司的研发投资分别占营业收入，综合毛利率为和。 2010年，由于某些市场竞争加剧，公司的毛利率下降。民新表示，随着技术的发展和物联网的不断发展，利用技术生产相关设备已成为一种趋势，吸引了许多大型企业进入该行业。目前，公司的主要竞争对手包括半导体技术公司英飞凌，意法半导体，英美声等，以及主要生产精密设备的Lou’s，AAC Technology和Gore的股份。上述公司均为上市公司，在整体资产规模和财务实力上均比公司具有一定优势。与行业领先的制造商相比，公司主要产品的市场份额仍有很大差距，面临着激烈的市场竞争。封装和测试生产线的自建部分不同于许多芯片设计公司。除了具有独立的传感器芯片研究设计能力外，民鑫还积累了封装技术，压力传感器技术，惯性传感器封装技术等晶圆制造，封装与测试的先进工艺流程的链接，并深入参与了开发国内半导体制造商的流程。截至招股书签署之日，公司已逐步实现部分产品的独立包装，作为对外部包装能力的补充，以满足国内外知名品牌客户对性能，可靠性，一致性等产品的更高要求。指标。这是因为传感器产业在中国起步较晚，并且传感器晶片制造，包装材料，包装服务和测试服务的国内供应商稀缺。尽管民鑫已与中芯国际，华润上华和华天科技等行业的主要晶圆制造商和包装制造商建立了长期合作关系，但如果未来的晶圆制造和包装供应商产能不足，或者晶圆价格急剧上涨外包加工市场将对公司的产品出货量和盈利能力产生不利影响。为了进一步增强产品管理和控制能力，提高市场占有率，公司通过募捐项目自建了部分包装检测生产线。根据招股说明书，民新的独立包装和测试生产线正在建设中，并已开始为公司提供一些包装和测试能力。该公司的独立包装和测试麦克风产品已经开始发货，并向品牌客户交付样品。下半年来自品牌客户的订单将成为公司的新增长点。民新股份有限公司拟通过此次发行募集资金1亿元，
民新股份有限公司表示，公司的总体业务目标是从水平和垂直多维发展方向继续加深传感器领域，成为行业中极具竞争力的企业。在水平方向上，公司将开发更多类型的传感器产品，并迅速使其产业化，以扩展新兴的应用领域，并抓住行业发展机会；在垂直方向上，公司将进一步扩大业务范围，以覆盖传感器设备和模块以及其他产品，以进一步扩大公司的业务规模并提高公司的盈利能力。