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2013年，雷军在北京的一个研讨会上说了一句话：将来，必将有一家芯片公司以沙价出售手机芯片，并将取得巨大成功。小米几乎可以获得免费芯片，小米可能只需要500台高端机器。 事实是，经过这么长的时间，不仅芯片仍然像黄金一样贵，而且小米手机也越来越贵。它已经以6000元的价格出售，小米公司不再仅仅是“发烧”。 众所周知，芯片的原始原料是沙子，沙子非常便宜。但是，从沙子变成碎屑的过程非常复杂。它需要超高的技术水平，配备许多昂贵的设备，并且要花费大量时间。上述条件决定了芯片是否可以成为廉价商品。 整个芯片制造分为三个过程：设计阶段，生产阶段，封装和测试阶段。 设计阶段

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设计的第一步是定制目标，并确定芯片的性能和能耗要求。第二步是确定芯片需要适应的规格和协议；第三步是具体的芯片电路设计；第四部分检查芯片功能是否满足设计目标的要求，如果不满足，将对其进行连续修改，直到达到设计目标。 此过程看似非常简单，但实际上是非常困难的部分。现在芯片制造已经达到5nm的水平，在手指甲大小的区域中必须集成数百亿个晶体管，这导致电路设计的难度线性增加。 设计过程中使用的设计软件和测试软件的购买价格很高，而芯片设计是技术积累的长期过程。这个过程需要大量的人力，物力和财力方面的持续投资。 生产阶段1。晶片的制备

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晶片是指用于制造硅半导体集成电路的硅晶片。由于其圆形，它们被称为晶圆。晶片的制备过程如下：·获得多晶硅：提纯沙子/石英以获得高纯度的二氧化硅，然后经过复杂的脱氧和提纯过程获得超高纯度的多晶硅。 ·硅棒的制备：通过加热和旋转方法，将晶格排列方向无序的多晶硅转变为晶格排列方向完全一致的单晶硅硅棒。 ·晶圆成型：将硅锭切割，打磨，切片，倒角，抛光，激光雕刻和包装后，形成最终可以制成芯片的晶圆。 摘要：此过程的困难在于