hd7850功耗(为什么说gtx750ti是神卡)

hd7850为什么叫神卡

空冷直接真空清洗，水冷高效防漏。要说有这样的散热，就不容易积灰，而且又安静又无风险，这显然是无风扇的被动散热。（这里有风和冷水的历史）？我们今天来看看。被动冷却和空气冷却的区别在于空气流量小，这就需要更大的表面积进行冷却。一般来说，这些散热器很大。

空冷直接真空清洗，水冷高效防漏。要说有这样的散热，就不容易积灰，而且又安静又无风险，这显然是无风扇的被动散热。（这里有风和冷水的历史）？我们今天来看看。被动冷却和空气冷却的区别在于空气流量小，这就需要更大的表面积进行冷却。一般来说，这些散热器很大。

特别是在早期，如诺凡公司的cr-100a（cr-132），他们家的散热是以他们的想法命名的。名称的值表示散热能力。cr-100可按100W TDP的CPU，还包括cr30、60、80、95等无风扇散热器。它的散热量相当大。当时，大部分机箱无法插入CR100。形状是一个同心圆，周围都有鳍。这种结构很好理解，但也有很强的精致感，直径、高度和重量分别为222mm、132mm和783g，当时政府还提供了许多与散热器兼容的显卡。不过，你知道怎么安装这么大的散热器。。。但由于其先进的理念，成为当年无风扇的设计标杆，也带动了更多厂商投入无风扇的怀抱。

特别是在早期，如诺凡公司的cr-100a（cr-132），他们家的散热是以他们的想法命名的。名称的值表示散热能力。cr-100可按100W TDP的CPU，还包括cr30、60、80、95等无风扇散热器。它的散热量相当大。当时，大部分机箱无法插入CR100。形状是一个同心圆，周围都有鳍。这种结构很好理解，但也有很强的精致感，直径、高度和重量分别为222mm、132mm和783g，当时政府还提供了许多与散热器兼容的显卡。不过，你知道怎么安装这么大的散热器。。。但由于其先进的理念，成为当年无风扇的设计标杆，也带动了更多厂商投入无风扇的怀抱。

另一个例子是（Simin）Zalman fx100。我相信我们几年前就见过这种散热现象。它获得了ces2013的创新奖。看起来像个汉堡包。造型设计为无风扇立柱，整体镀镍，散热能力强，可支持高达130W的TDP CPU采用方形对称设计，长、宽、高156x156x157mm，重量770g，通过4根6mm热管散热。周围0。5mm铝翅片通过其他热管串联，散热非常均匀。（事实上，共有10根热管）同时，其设计对安装方向要求不高，可配92mm小风扇辅助散热。这种散热方式还做了一定的“歪脖子”设计，防止内存模块阻塞。

另一个例子是（Simin）Zalman fx100。我相信我们几年前就见过这种散热现象。它获得了ces2013的创新奖。看起来像个汉堡包。造型设计为无风扇立柱，整体镀镍，散热能力强，可支持高达130W的TDP CPU采用方形对称设计，长、宽、高156x156x157mm，重量770g，通过4根6mm热管散热。周围0。5mm铝翅片通过其他热管串联，散热非常均匀。（事实上，共有10根热管）同时，其设计对安装方向要求不高，可配92mm小风扇辅助散热。这种散热方式还做了一定的“歪脖子”设计，防止内存模块阻塞。

Limin thermall hr-22是众所周知的，仍然可以在许多论坛上看到。机身大，散热片密集，尺寸150x120x159mm，重量1160g，可弯曲；U型6mm8热管设计，散热片35 0。5mm，间距2。8mm的高精度散热片连接，DPAs气动设计，散热片上有许多导孔；“弯颈”不阻塞内存和PCI插槽。虽然它是一个无风扇设计，它也保留了一个120毫米的风扇孔，兼容140/150毫米自己的ty风扇。后来，一个hr-22plus被更新为ty143b风扇。其他地方似乎没有区别，但那一年也出现了石墨发黑的版本。

几年前，利民还推出了一款新的旗舰LeGrandMacho（雷夫。B） 是的。车身设计与HR22非常相似。立体设计也是150x120x159mm。热管简化为U型7热管设计，采用“弯颈”处理，导流罩少，重量减轻至900g，风机多。

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隔壁的银鑫sst-he02外形奇特，像一个拼图块，长宽高170x130x160mm，6亩U型6热管，重990g，最重要的散热片总面积为厘米。采用6热管回流焊，传热效率95w，支持安装2台风机。

九州的风之神游戏者风暴路西法道也是一个奇怪的地方。它的价格比其他公司便宜得多。虽然它和风扇一起卖，但实际上是一个没有风扇的散热器。风扇的外形类似于he02的四向不对称设计，但更加不对称。规格：140x110x163mm，靠近刺客，6mmu型6热管，35铝翅片，贯穿翅片工艺，包括风扇全重1079g。在今年的Computex 2019中，Noctua猫头鹰还展示了无风扇散热，这是黑色科技。看起来很粗糙。有一些1。5毫米的铝翅片，但散热尚不可用。

大多数情况下都是一套完整的散热方案，而不仅仅是单一的情况。如id cooling silent itx，itx规格，采用CPU和机箱一体化无风扇散热器；铝合金外壳，黑白配色，陶瓷喷涂；CPU内部散热极限为57mm，侧面可安装两个80mm风扇，仅支持2x2。5硬盘，直流直流外接电源。总重量是2。4公斤。

事实上，诺凡公司有各种各样的五峰山规划，但设计主要是为自己的散热器开路，如CS-30/60/70/80、A700/800等。。此外，您还可以看到streacom DB4、DA2这个荷兰品牌主要推广无风扇产品。它在小圈子里很有名。这个DB4机箱提供了整个散热方案，它将CPU和显卡的热量传送到机箱，然后再传送到机箱的侧板。每种散热方式的散热能力约为75W，虽然不高，但足以压制一些低功耗平台。他们的设计很好看，但他们来自欧洲。。。价格显然很贵。

我非常喜欢卡里奥斯品牌。它有着独特的设计风格和很高的认知度，但它也很冷。只有圈里的人知道。目前，莱纳斯只打开了这个案子。NSG S0在整个壳体中具有巨大而致密的翅片，其重量相当重，但在无风扇方案中其散热效果更强。

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如果淘宝能买到，类似zerorpm的底盘是中国人设计的，价格也相当贵，但比欧洲品牌便宜很多，而且设计也不错，特别是Z1和HT系列，应该是HTPC，内部设计还是不错的。CPU的热量通过双热管导入机箱，散热能力为65W。但是，虽然在空间上应该支持单插槽卡，但它并不是为最终的体积而设计的。在Z1上，为显卡设计了一个特殊的导热元件，

近年来，fanless的显卡采用蓝宝石R72501GGDDR5Ultimate。老实说，卡的低端看起来不错。它是专为显卡设计的无源散热器。安装后，前面是一个大散热片，后面是两个风扇散热片。四根热管分为三段，全身镀镍，有效散热TDP在80W以下，但作为2008年的老产品，更不用说紧固件了，现在可能已经没有了。

利民HR-03以为是给CPU的。事实上，它也是为显卡设计的无风扇散热器。因为固定的53mm孔距只能用于hd6850和7850图形卡，除非您自己更换紧固件。

电源方面，无风扇由于其特殊的定位，需要较高的转换率，所以价格普遍较高，特别是大功率的，如海韵600优质钛无风扇旗舰钛无风扇设计，价格，3元/瓦。。。此外，海韵的X系列也有无风扇电源，但似乎在中国卖不出去，比如海韵X-460无风扇；它也是无风扇设计，但它是半模块设计，相对较少自由布线，定位不是很高，但目前买不到；诺凡公司的p-400a也是诺凡家族的桶装，造型并没有那么夸张，但底部有一块大的散热片辅助散热，与金色无声的430W无风扇，设计相似度非常高，这甚至让我怀疑诺凡电源是不是振华电源的品牌？

事实上，很多带有风扇的散热器都是为风冷而设计的，但是你也可以将风扇拆下，并具有一定的无风扇散热能力。如果平台不热，温度要求不高，

hd7850实际功耗

另外，目前很多风机、主板和显卡都支持风机的智能启停技术，在低负载下可以实现零噪音。范利斯的地位不如当年。我希望将来会有更大的突破。虽然需求量很小，但离不开它。这次没有粉丝的统计数据可能有些遗漏。请将它们添加到评论区