电烙铁的使用(简述电烙铁使用方法)

气枪、烙铁用法——焊接注意事项

我们一般在更换芯片/闪存/主控等时候,应注意以下几点问题，(仅供参考)

1。不要选择功率过大的烙铁，焊接时最好拔掉，防止静电击穿穿透Flash芯片。如果专业数码维修人员没有时间拔烙铁，最好使用低压DC焊接平台进行焊接，其焊头电压一般为12V DC，隔离。

2、一般采用加焊锡法,这样可以最快速的使FLASH焊脚脱离主板(有条件的可使用热风枪,先要加一些松香水以降低芯片温度,注意温度调节不要太高,一般是风2-3,热4,风大的话会吹走边上的贴片元件的,这点千万要注意)

3.小心清洁焊料，不要短路，用镊子稍微校正针脚。

4.重新焊接时，注意闪光的方向。一般芯片上有一个小点，需要对准主板上的1针位置。

5.焊接时，必须与原位置对齐，不得有偏差。

6.一般采用拖焊的方法来保持焊点均匀。如果条件允许，应使用吸锡带，以防止铜箔脱落。理论上，用吸锡器分离铜箔是可能的。但是新手容易出现这个问题，会把FLASH的脚打歪。不过老化后用吸锡器效果还是很好的，不过还是选择好的吸锡器。

7.拖焊不是把焊头拖在IC脚上。具体操作方法是在：用焊料焊接两边脚，多一点。焊料熔化后，将烙铁头轻轻抬起，拉起焊料，在IC脚上来回拖锡，否则很容易把脚都拖歪。拖焊时按住闪存焊料，固化后松开。

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