工装夹具(家具品质管理)

电子产品夹具制造技术培训

夹具分为两种：装配夹具和测试夹具。前者用于加工、焊接和装配，加工方便，满足精度要求。后者用于检验，因为有些产品尺寸不方便测量，形状复杂，所以我们必须为某个产品设计专门的检验块或检验工具。

一、焊膏模板

1）材料：铜、不锈钢、镍、高分子聚合物。

2）焊膏模板设计要点

1.纵横比)=开口宽度(W)/模板厚度(T)1.5

2.面积比)=开孔面积(LxW)/孔壁面积[2x(L W)xT ]0.66

3）开口图形设计

4)设计应用

1.孔壁的锥度(4-9)有利于焊膏的释放和脱模，圆角比直角脱模效果更好

2.一般开口应略小于焊盘尺寸，有利于减少焊膏移位和焊珠

3.当模板的厚度小于0.12毫米时，开口可视为1:1，特定组件的开口率可视为大于1

5)特殊应用

1.局部减少：控制单个焊盘上焊膏的量

2.局部增厚：不同焊膏厚度的二次印刷。

6)焊膏模板后处理

1.模板表面粗糙化：保证焊膏的滚动效果

2.细孔壁：电抛光等。以降低孔壁的粗糙度

7)焊膏模板张网

张力：不小于25N/cm，均匀张力：5Ncm，防剥离；耐腐蚀性：清洗后无损伤或变形

8)胶水模板特点

1.可以选择厚度超过0.2毫米的模板

2.开启位置：一般与部件中心相对应

9)焊膏和胶水模板质量

1.版框：尺寸符合印刷设备要求；

2.布局：尺寸符合PCB焊盘布局，偏差在允许范围内；

3.开口尺寸：关键重要部件焊盘对应的开口，图形和孔壁的光滑完整；

4.张力：满足印刷要求；

5.宽厚比和面积比合适。

二、波峰焊工装夹具作用

1.避免翘曲变形：降低板面浸锡的加热程度。

2.选择焊接以提高通孔的渗锡：确保只需要局部焊接。

3.提高焊接表面的清洁度。

4.保护热敏设备免受过度加热：可以填充吸热块以进行局部热保护。

5.压紧和集中部件，以避免焊接过程中的浮动。

6.标准化：提高异形板、小板的生产线合格率。

7.提高效率：一次焊接多个零件。

1）波峰焊工装材料性能要求

高尺寸稳定性、抗热震性、低热导率、抗静电、合适的表面粗糙度、不吸湿和耐腐蚀(助焊剂、清洗剂)

2）波峰焊工装材料性能指标

3）波峰焊工装材料常用类别

1.增强纤维塑料(合成石):可短时间置于350，长时间置于260，不分层，使用寿命10万次。

2.FR4:强度低，耐高温，反复超温易碳化变形。可连续承受180-200的高温，使用寿命可达次。

4）波峰焊工装设计

A:轴承边缘厚度=2.60.1毫米

B:锡墙高度=40.2毫米

C:夹具的厚度=40.2毫米

D:PCB印刷电路板承载边缘深度=印刷电路板厚度*3/4

E:轨道侧宽度=90.2毫米

F:PCB印刷电路板板间距离=150.2毫米

G:PCB与夹具锡壁的距离=150.2mm

H:固定装置的宽度固定装置支承边缘的挡土墙宽度=7 10=17 0.2毫米

5）波峰焊工装基本构造

1.定位槽：根据印刷电路板尺寸铣削而成，长度和宽度增加0.5毫米，厚度减少0.1毫米或3/4板厚

2.围绕：底部铣削，5毫米2毫米，用于轨指夹加载。

3.挡锡条：用于顶部周围，阻挡锡波冲向板面

4.开口：边缘离垫至少3mm，最好在周围做一个大倒角

5.凹槽：顶部用于保护表面贴装元件，距离元件顶面0.5mm以上，距离边缘1mm。凹槽底部的厚度应保证达到1.5毫米。

6.压扣：固定PCB等配件，一般四个以上

7.附件：压板或压块和吸热块

6）波峰焊工装（辅助工装）

-压块：将浮动块压平压实；

1.顶盖板：承载被测板。防静电材料，开口对应探头位置。

2.针床支撑板：固定探头。FR4或G10基底，厚度在6.35毫米和12.7毫米之间，取决于所用探针的长度

3.定位装置：用张紧装置对被测板进行机械定位

4.压紧装置：保持探头与被测板可靠接触。除机械压实外，还有真空吸附、气动压实等形式。

5.电缆：探头与测试端的连接器相连。有焊接，缠绕，压接的方法。

测试探针结构及其安装

三、测试夹具基本构造

1）测试夹具类型

2）测试夹具

1.电缆针床

2.无线(两级)针床

3.改进的针床

4.无载体测试针床

电子技术和工艺