柔性线路板生产厂家(做fpc柔性线路板有哪些厂)

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1。 FPC柔性电路板沉金 优点：不易氧化，可长时间保存，表面平坦，适合焊接细间隙的引脚和带有小焊点的元件，可多次重复进行过回流焊接，不会降低其可焊性。 缺点：成本高且焊接强度差，因为使用化学镀镍工艺，很容易出现黑盘问题。镍层会随着时间而氧化，因此长期可靠性是一个问题。 2。 FPC柔性电路板申银 优点：制造过程简单，适用于无铅焊接，SMT。表面非常光滑，成本低廉，适用于非常细的线条。 缺点：储存要求高，易污染。焊接强度容易出现问题（微腔问题）。阻焊层下的铜容易发生电迁移现象和Jafani逐出。电测量也是一个问题。 3。 FPC柔性电路板镀镍金 优点：储存时间长于12个月。适用于接触开关设计和金线捆绑。适用于电气测试 缺点：成本更高，金更厚。镀金手指时，需要额外的设计线来导电。因为金的厚度不是恒定的，所以当用于焊接时，由于金太厚，焊接点可能会变脆，这会影响强度。电镀表面均匀性问题。镀镍金没有覆盖导线的边缘。 4。 FPC柔性电路板镀锡 优点：适用于水平生产。适用于细线加工，适用于无铅焊接，尤其适用于压接技术。极好的平整度，适用于SMT。

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缺点：需要良好的储存条件，最好不超过6个月以控制锡晶须的生长。不适合接触开关设计。生产过程需要相对较高的阻焊层技术，否则会导致阻焊层脱落。多次焊接时，最好使用氮气保护。电测量也是一个问题。 5。 FPC柔性电路板的有机可焊性保护剂（OSP） 优点：制造工艺简单，表面非常光滑，适用于无铅焊接和SMT。易于返工，易于操作，适用于水平线操作。低成本和环保。 缺点：回流焊接数量的限制不适用于压接技术和引线键合。目视检查和电气测量不方便。 SMT期间需要氮气保护。 SMT返工不适合。存储要求很高。