笔记本散热器推荐(笔记本散热口在屏轴散热器)

笔记本散热器有必要吗

笔记本计算机行业已经发展了几十年，在过去的两年中，它被嘲笑为“已成为日落行业”。但是，主要制造商仍在争先恐后。无论是低端型号还是高端型号，您都可以在其产品中找到许多反人类的设计。这些乍一看似乎很愚蠢，实际上，真正的愚蠢设计会在一定程度上降低用户体验。最终，从本质上讲，笔记本计算机仍然是人类使用的工具，并且方便的工具应符合人类的使用习惯并遵循人体工程学设计。通过使用笔记本电脑，消费者将对其外观，发烧，电池寿命和其他指标有非常直观的了解和体验。笔记本的散热设计是否科学合理，将直接影响用户体验。众所周知，核心温度取决于散热模块，而散热模块的散热性能取决于其结构：总之，导热底板的厚度适中；铜管直径越厚，长度越短，折弯次数越少，折弯角度越小折弯次数越大；加热元件覆盖加热元件的次数越多；散热鳍片的体积越大；风扇风量越大，散热模块的散热性能越高。最后，我们一定不能忘记导热介质。笔记本计算机的大多数原始硅脂都具有非常差的导热性。用较高的导热系数替换导热介质后，磁芯的温度降将非常大。有关冷却模块的详细说明，请参阅：笔记本冷却是否有黑色技术？ -孤独的凤凰战士的手掌的正常温度约为31℃。当手掌处于超过此温度范围的环境中时，会感到温暖。当温度超过约45℃时，会有明显的热感觉。我感到“烫伤”温度始于大约50°C。手掌在大约60°C的温度下保持五分钟以上时，可能会导致低温灼伤。市场上有一些笔记本电脑，在高负载下它们的核心温度不是很高，但是用户会认为笔记本电脑在使用时会很热。因此，我们不能仅根据负载的“核心温度”来衡量笔记本电脑散热的优缺点，因此我们需要添加一些其他措施。这是一个古老的问题，但是到目前为止，没有多少人重视它。众所周知，热量是通过热管从铁芯传递到散热片，然后散热片的热量通过风扇散发出去的，所以散热片的温度也很高。当前，笔记本计算机正朝着薄型化发展。
某些笔记本甚至已连接。这种结构将导致尚未被吹走的散热片中的热量迅速传递到壳体，这将在散热片的两侧上增加壳体的温度。以一个在机身右侧出风口的模型为例：在高负载下，区域1中的温度极高，您会感到发烫； 2区的温度很高，您会感到很热；区域3内部温度中等，您会感到温暖。在中等负载和高负载的情况下，区域1的温度变化不大，区域2/3的温度将被缓和。在中等/低负载的情况下，区域1将具有一定的热感，而区域2/3将具有相对较低的温度。但是，第二区/第三区的低温不是一件好事，因为热量基本上散布在第一区，并且风扇一直在向外排出，机身右侧的空气将继续流动。想象一下，在寒冷的冬天，在一个未加热/未加热的房间里，出风口将冷空气吹到机身右侧手掌温度以下，进行了莫名其妙的运动，顺便带走了可怜的手表面。保护层加热，然后右手吹冷风，然后一直沿袖带倒入手臂中〜同样，当排气口在机身左侧时，左手永远不会更好。当我们的双手使用键盘和鼠标时，在常温+相对静止的气流环境中会更舒适。由于不同的程序在运行时对系统性能的占用不同，因此也存在高峰和低谷，并且它们有很大不同。例如，某个程序在某个时刻突然大大增加了对CPU性能的需求。此时，CPU将快速增加频率以提高性能。同时，CPU温度也会升高。当温度传感器检测到CPU温度升高时，将导致风扇开始旋转或提高速度。因此，无论风扇是持续转动还是偶尔转动，无论是吹冷风还是热风，将其吹在相对干燥或出汗的手掌上时都会感到不舒服。综上所述，我个人认为出风口位于机身的后侧，这是一种更加科学合理的设计。那么，在机身后部带有出风口的笔记本电脑的散热性能是否出色？答案是否定的。在上文中，我们提到“尚未从散热片带走的热量将迅速传递到壳体”。实际上，主板上产生的所有热量和散热铜管所散发的热量都将传递到键盘表面。因此，我们必须在这里引入一个概念-键盘表面的热量分布。上图显示了正常使用笔记本电脑时手掌的位置。
考虑到手掌手指的膨胀和收缩，一部分向下移动。考虑到使用大于15英寸的笔记本/游戏本时，使用鼠标的频率会相对较高。黄线右边的区域，右手驻地的频率相对较低。案例1：通过拆卸图可以看到，笔记本电脑的出风口设计在机身的后侧，散热部位基本上在C面的一半区域，掌托的温度为比较酷。但是，由于设计人员将主板上的大多数加热元件放置在左侧驻留区域的正下方，并且除核心外的所有加热元件都暴露在外，因此没有统一的加热板来帮助散热。这导致当机器处于负载状态时，左手区域的温度突然爆裂，并且由于笔记本电脑薄（薄而轻），C外壳材料由金属制成，并且将油倒在了火上。情况2：与情况2一样，加热部分基本上位于C表面的一半区域，掌托几乎不受高温影响。设计师将主板上的大多数加热元件放置在左侧永久性区域的下方。幸运的是，该机器是一本相对较薄且较重的低端游戏书。同时，均热板还覆盖了主板上的大部分加热元件，在一定程度上减缓了高温向键盘的传输，否则键盘的表面温度会更高。情况3：我们不妨覆盖一部分散热模块：我们可以看到由于加热元件基本上位于主板的中上部分，此时C表面的高温覆盖区域为比较科学。但是，由于上面提到的十九个十八弯热管和右侧出风口的设计，键盘表面高温区域的覆盖面积增加了一倍，并且还具有暖手功能功能：就是所谓的“一步式差异”。基准轻薄型的“攀爬顶端”，在“散热性能”的重要指标中，被低端的5k价格震惊了。它自己的！因此，我们不妨开个脑子，简单地使用绘图软件来修改图片：欢迎收看“我比工程师更好”系列案例4：算了……每个人都为自己。。。别人感到书在玩游戏，键盘在挤奶，你怎么办？那火怎么办？以下是四个具有散热设计的相对科学的笔记本的清单：以及两本使用不同路径的高端轻薄游戏本：后两本会暂时忽略。观察前四个笔记本并不难找到一些规则。设计这些笔记本时，工程师将使用两个。核心的位置应尽可能靠近C面的中上部或右上角，并且冷却模块应尽可能靠近机身的后侧。 。
我个人认为这种设计更加科学合理。我个人认为，上述两个标准相对重要，有些相对不重要，所以让我们在这里讨论一下。 1。固态驱动器固态硬盘为我们带来了安静，极快的体验，同时散热也非常恐怖，尤其是对于某些高性能，大容量的固态硬盘而言，散热更是爆炸性的。一些高端笔记本电脑配备了冷却背心，以缓解由于SSD持续高温而引起的DeBuff现象，或专门设计的用于辅助冷却的风道。上面提到的15英寸高端轻薄游戏掌托中提到的上述40℃的高温是SSD的幽灵。当然，它与本机的薄型有一定关系。 2。屏幕轴现在，许多笔记本电脑都采用沉头轴设计。当“下沉轴”和“后部出风口”相遇时，笔记本电脑的上身不可避免地会阻塞出风口的一部分，从而影响散热效率，并且在加热框架B时，也会出现类似以下现象图片将在极端条件下发生：有许多设计可以避免这种情况，例如在机身两侧设置通风孔：例如使用垂直轴：以及在上半身挖孔的另一个示例。插槽。。。我个人更喜欢垂直轴，并且我同意“非薄型应使用垂直轴”的观点。 3。某些笔记本电脑的散热模块比较豪华，负载下的温度相对较低，但C面高温区域的覆盖面积相对较大。发生这种现象的原因是模具的内部管道设计不当，而SSD却会发烧。要判断笔记本电脑的散热性能，仅参考一个或两个参数来得出结论并不是不负责任的。在得出结论之前，我们应该全面考虑许多参数，其中一些参数与硬件有关，而某些参数与软件有关。大家都知道第八代标准压力U的性能已经大大提高，发烧也爆炸了，那么如何在发热量和性能之间做出选择以责备消费者呢？估计主要制造商也有包装。如今，第8代标准U笔记本电脑上市的日子越来越近了，制造商仍然有些坐不住了。各种散热理论将随之而来，然后希望消费者能够擦亮自己的眼睛。更多说明。本文是对流行科学的介绍。它介绍了一些肤浅的知识。这也是我从网上学到的一些经验和经验的简短总结，以及我业余时间的实践。
并在购买笔记本电脑中起一定作用。本文中图片的来源为：笔栏评估室，NotebookCheck，中关村和百度。得益于两家评估机构向消费者提供的真实评估数据，以及中关村和百度的清晰照片。