机箱最佳风道图(电脑机箱风道最完美流向图)

电脑机箱风道最完美流向图

对于大多数消费者而言，机箱是装有计算机硬件的大型金属盒。通常，只有机箱外观漂亮，内部空间足够大。基本上不考虑机箱散热问题。内部硬件的冷却基本上是上面的方法，是使用原来的内置设备，或者干脆选择多热管或高速风扇散热器来提高冷却效率。近年来，液氮散热已在各行各业中普及，并逐渐受到消费者的重视。什么是机箱风管？机箱的风道是计算机机箱中空气流通的通道。冷空气进入而热空气离开的地方形成了风的轨迹。底盘风道设计的发展现在已经出现了水平风道，垂直风道和水平和垂直三维风道设计三种主要类型。风管分析首先要讨论水平风管。水平导管的发展时间比垂直导管和三维导管的发展时间要早得多。市场上大多数旧机箱基本上都是水平风道机箱。这种类型的机箱具有一个明显的特征，即前面板和后面板均装有风扇，以辅助水平风道的冷却效果。后来，一些机箱制造商提出了降低电源设计的概念，即允许电源形成独立的风道，从而可以延长电源的使用寿命。但是，这种设计也属于水平风道。也可以说风道的属性没有改变。水平风道的缺点是存在一定的冷却盲点。空气导管向后，然后是垂直空气导管机箱。由于垂直风道的冷风是从机箱的底部抽出的，因此不可避免地带来了机箱的防尘问题，因此设计有垂直风道的机箱一般都具有防尘设计。垂直风道利用热空气上升原理，并防止图形卡阻塞热空气上升。垂直风道设计的最明显特征之一是机箱的顶部还具有散热窗，但缺点是灰尘问题很严重。向上的风道设计三维风道设计的最明显特征是：打开了上窗，前面板和后部装有风扇，而侧面板上有散热孔。多个进气口可确保充足的冷空气进入，而多个排气口的设计可确保将热空气完全排出，从而消除了一些不必要的散热死角。多个散热孔的这种设计可确保机箱出色的散热性能。三维风道采用了多个散热孔的设计，确保了充足的冷却风和及时的排出热风，也是目前最受欢迎的风道设计。三维风管设计游戏战斗机Titan硬件框架使用了三维冷却风管，
但是，效率并不高，尤其是现在大多数机箱都设计有单独的电源隔间，这导致无法实现电源冷却辅助风道风道，以及进气口对空调的影响。机箱的前面板并不理想。但是，Feng Hardware Architecture独特的电源辅助散热功能增加了一组风道，可以更有效地将图形卡和产生的热量带出机箱，从而使机箱内的硬件保持在健康的工作环境中。夏天的时候，游戏的硬件结构越来越接近我们，温度逐渐升高。许多玩家不得不担心平台的散热问题。特别是那些具有较高平台配置的游戏玩家在运行游戏时将具有较高的发热量。如果机箱的散热性能不足，机箱内部的温度会继续升高，这不仅会影响系统的稳定运行，还会影响硬件。这会造成伤害，因此选择具有出色冷却通道的机箱非常重要。使用前端硬件体系结构的超级刀片刀片服务器机箱系列：