环氧树脂灌封胶(ausbond是环氧树脂吗)

环氧树脂变黄怎么处理

在动力电池模块内部，传热，减震，密封，焊点保护等方面，有超过一两个位置使用胶水。如今，从导热灌封胶的角度出发，已组织了环氧树脂，硅橡胶，聚氨酯三种类型。导热胶的特性和加工方法对应于主基板。将导热填料填充在聚合物基体中以制成导热粘合剂，其导热率主要取决于填料的类型，并且还与填料在基体中的分布有关。因此，填料的量，粒度，表面处理等将影响环氧树脂导热粘合剂的导热性。当填料可以均匀地分布在环氧树脂基体中并且填料可以以适当的量用于形成导热路径时，导热率是最佳的。通常，粒径越大，形成热传导路径越容易，并且热导率越好。对于填充的导热粘合剂，界面是形成热阻的主要原因。通过修饰填料的表面以增强界面力，可以在一定程度上改善导热性。本征型导热胶不使用导热填料，仅在成型过程中依靠聚合物改变分子链结构，然后改变结晶度，从而提高导热性。由于相对分子质量的多分散性，聚合物难以形成完整的晶格。目前，通过化学合成制备的具有高导热性的结构聚合物主要包括聚苯胺，聚乙炔，聚吡咯等。它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热，并且这些材料通常还具有优异的导电性。性能本征导热由于生产过程复杂和可实施性差，人们没有选择粘合剂。填充的导热粘合剂通过控制填料在基体中的分布，形成了连续的热网络，这进一步提高了粘合剂的导热性。常用的导热填料是金属材料（``，’’），碳基材料，碳纳米管，石墨烯，石墨，氧化物（````），氮化物（``）。其中，金属材料和碳基材料主要是非绝缘材料，金属氧化物和氮化物主要是绝缘材料。作为导热填料，它应具有以下基本要求：高导热率，与聚合物基体无反应，良好的化学和热稳定性等。由导热填料和聚合物形成的复合材料的导热率取决于填料本身的热导率，填料在基体树脂中的填充以及填料与基体之间的相互作用等方面。根据填充的无机材料，
insulating通常使用的绝缘填料等，非绝缘填料例如是石墨，碳纳米管等。氧化铍的氧化物导热系数最高，但由于毒性高而未被人们使用。氧化硅和氧化铝具有优异的电绝缘性能，并且价格便宜并且被广泛使用。在氮化物绝缘材料中，氮化硅和氮化硼由于具有高导热率和低热膨胀系数的优点而成为热点。但是，它们的高价格限制了它们在工业生产中的应用。对于非绝缘填料，主要的碳基材料是石墨烯，其具有高导热性和良好的导电性，并且适合于导热性非绝缘粘合剂。石墨烯也可以与具有优异电绝缘性能的聚合物混合以获得导热绝缘粘合剂。目前，市场上主要的导热胶都是填充的导热胶。典型绝缘填料导热性的优缺点。灌封化合物是一个广义术语。它主要用于电子元件的粘接，密封，灌封和涂层保护。目前，我们提到它们的原因主要是由于灌封料，尤其是硅树脂。动力电池系统中的应用越来越多。灌封材料可分为：环氧树脂密封胶：单组份环氧树脂密封胶，二组份环氧树脂密封胶；硅橡胶密封剂：常温硫化硅橡胶，二组分加成型硅橡胶密封剂，二组分缩合硅橡胶密封剂；聚氨酯密封胶：二组分聚氨酯密封胶； ）环氧树脂的优点：环氧树脂的密封剂大多是硬的，很少有。某些改性的环氧树脂稍软。这种材料的最大优点是它与材料的粘合性更好，绝缘性更好，固化后的产品具有良好的耐酸碱性能。环氧树脂通常耐温度℃。该材料可以用作具有良好透光率的透明材料。价格相对便宜。缺点：耐冷热变化较弱，受冷热影响后容易开裂，导致水蒸气从裂缝渗入电子元件，耐湿性差；固化后，胶体具有较高的硬度和脆性，以及较高的机械应力。环氧树脂由于在灌封和固化后硬度较高而无法打开，因此该产品是“终身”产品，无法实现组件的更换；透明的环氧树脂材料通常耐候性差，在光或高温下容易产生黄变。应用范围：通常用于非精密电子设备的灌封，例如变压器，调节器，工业电子产品，继电器，控制器，电源模块等。
该材料略软，对一般的灌封材料具有良好的附着力。粘附力在环氧树脂和有机硅之间。具有良好的防水，防潮和绝缘性能。缺点：耐高温性差，易起泡，必须使用真空消泡；固化后的胶体表面不光滑，韧性差，抗老化能力，抗冲击性和紫外线很弱，且胶体容易变色。适用范围：一般用于低发热电子元件的灌封。 ）硅橡胶优点：硅树脂密封剂固化后较软，有固态橡胶和硅酮两种形式凝胶，可以消除大部分机械应力并起到减震保护的作用。它具有稳定的理化特性，良好的高低温耐受性，并且可以在〜℃的范围内长时间工作。优异的耐候性，在户外使用多年仍可发挥良好的保护作用，并且不易泛黄。它具有出色的电气性能和绝缘能力。灌封后，可有效改善内部组件和电路之间的绝缘性，并提高电子组件的稳定性。具有维修能力，可以方便快捷地取出密封部件进行维修和更换。缺点：粘接性能稍差。应用范围：适用于在恶劣环境下工作的各种高端精密敏感电子设备的灌封。例如显示屏，光伏材料，二极管，半导体器件，继电器，传感器，汽车稳定器，车载计算机等，主要起到绝缘，防潮，防尘和减震的作用。随着电子技术的飞速发展，硅橡胶由于其许多优异的性能，无疑将成为用于灌封和保护敏感电路和电子设备的更好的灌封材料。性能垂直比较成本：有机硅树脂》环氧树脂》聚氨酯；注：硅树脂的缩合型成本接近环氧树脂，改性环氧树脂也接近；可制造性：环氧树脂＞硅酮树脂＞聚氨酯注意：由于其亲水性，必须将其真空干燥以获得更好的固化产品。如果真空和干燥的成本太高，则将热溶胶加热并溶解并倒入，但总体上可以看出，它的可操作性要简单得多。电性能：环氧树脂＞硅树脂＞聚氨酯；注意：加成型的硅酮或石蜡和其他类型的热溶胶，其中一些甚至具有更高的电气特性，甚至氧含量更高，
因此，在许多情况下，环氧树脂排在最后。综合比较表如下：环氧树脂灌封工艺环氧树脂灌封有普通和真空两种工艺。下图显示了手动真空灌封过程。 ）要封装的产品必须保持干燥清洁。 ）在混合之前，首先将各成分和各成分在各自的容器中混合并充分混合。 ）按重量比准确称量，混合后应充分搅拌，以免固化不彻底。 ）一般来讲，由于高温导致固化速度加快或成型深度较深，因此可以在成型后自然地对以下成型体进行消泡，因此可以根据需要进行消泡。此时，为了除去模制后在表面和内部产生的气泡，应将混合液置于真空容器中并脱气至少几分钟。 ）在固化前后，技术参数表中给出的温度以上，应保持相应的固化时间。如果涂布厚度较厚，则可能会超过固化时间。它可以在室温或加热下固化。胶的固化速度受固化温度的影响。冬天要花很长时间才能治愈。建议采用加热方式进行固化，在〜℃固化几分钟，室温条件下一般需要约几个小时才能固化。 ）在固化过程中，请保持环境清洁，以防止杂质或灰尘落在未固化的胶水表面上。灌封过程中的常见缺陷）器件表面发生收缩，局部凹陷和破裂灌封化合物将在加热和固化过程中产生两种类型的收缩：从液相到固相转变过程的化学收缩和冷却过程中的物理收缩处理。固化过程中的化学变化收缩有两个过程：从灌封后的化学交联反应开始到微网状结构的初始形成，这被称为凝胶的预固化收缩。从凝胶到完全固化在此阶段产生的收缩称为固化后收缩。这两个过程的收缩率是不同的。前者在从液体结构转变为网络结构的过程中会改变其物理状态，反应性基团的消耗量大于后者，体积收缩率也大于后者。如果灌装样品在高温下固化，则固化过程的两个阶段太接近，并且凝胶的预固化和后固化同时完成。这不仅会导致过多的放热峰，损坏组件，还会使封装变得更加严重。密封会产生巨大的内部应力，从而导致产品内部和外观的缺陷。为了获得良好的零件，在配制灌封材料配方和固化过程时，必须着重于灌封材料的固化速度和固化条件的匹配。
在凝胶的预固化温度区域，灌封化合物的固化反应缓慢进行，反应热逐渐释放，材料的粘度增加，体积收缩顺利进行。在此阶段，材料处于流体状态，并且随着液位的下降直至凝胶，体积收缩出现，这可以完全消除该阶段体积收缩的内应力。从凝胶的预固化到后固化阶段的温升应该是缓慢的。固化后，应通过多种方式与灌装设备同步地缓慢冷却灌封零件，以减少和调整零件的内部应力分布，从而避免零件表面出现收缩，凹陷甚至破裂。现象。灌封材料的固化条件的制定还应参考灌封设备的布置，组件的填充度，零件的尺寸和形状，单次灌封的数量等。由于包埋组分的数量众多，因此完全有必要降低凝胶的预固化温度并延长时间。 ）固化产品表面不良或部分未固化的主要原因是计量或混合装置故障以及生产人员的操作错误；这些成分在长期保存过程中会沉淀出来，使用前未充分搅拌，导致树脂和固化剂的实际比例失衡。组长期开放存放，吸湿失败；高湿度季节的灌封零件未及时进入固化过程，并且物体表面吸收了水分。简而言之，为了获得良好的灌封产品，灌封和固化过程确实是一个值得高度关注的问题。影响灌封过程的因素环氧灌封材料应具有良好的流动性和较长的适用期，并且粘度应适中，以避免在胶水流动过程中填料沉降。促进剂对凝胶时间的影响。环氧树脂在室温下具有大的粘度。与液态酸酐固化剂混合可有效降低树脂的粘度。但是，酸酐固化剂在环氧树脂的固化过程中的反应需要高温固化。叔胺促进剂可以有效地提高环氧树脂的活性，使固化体系在较低的固化温度和较短的固化时间下可以获得良好的综合性能。温度对胶凝时间的影响。当温度低时，固化体系的活性差。凝胶时间长。适用期长，但粘度大。流动性差。粘度增加得太慢，导致填料在固化过程中沉降，导致填料分布不均。灌封过程中的内应力差引起。在高温下，灌封过程不好。如果固化温度太高，则固化体系的固化反应速度太快。尽管填料不会沉降，但凝胶时间非常短，并且粘度增长速度非常快，这将导致较大的固化内应力并导致材料整体性能下降。以氧化铝填料为例，填料用量对粘度的影响，
在℃随时间变化。可以看出，随着氧化铝填料用量的增加，浇铸体系的初始黏度不断增加，同时，当初始黏度从℃升高至25℃时，填充零件至零件所需的时间更短。 ℃。这不利于灌封材料的可制造性。填料表面处理对粘度的影响，以氧化铝为例，氧化铝填料由于粒径小，容易在环氧树脂中发生团聚，分散效果非常差。另外，填料的不均匀粒度导致灌封系统中沉降速度不一致，从而导致分层。硅橡胶可以在很宽的温度范围内长时间保持弹性。它在硫化过程中不会吸收热量或释放热量，并且具有出色的电性能和化学稳定性。它是用于电子和电气组件灌封的首选材料。室温硫化硅橡胶根据硫化机理分为缩合型和加成型法，根据包装形式分为单组分型和二组分型。硫化时，缩合硅橡胶通常散发低分子量。因此，应在灌封后放置一段时间，并在使用前尽可能使低分子物质挥发。添加剂硅橡胶具有优异的电气强度和化学稳定性，耐候性，防水，防潮，防震，无腐蚀，无毒，无味，易于倒入，可深硫化收缩，使用简便〜 ℃长时间但在使用过程中，应注意不要与金属有机盐等接触。否则，胶料不能硫化。灌封的基本过程根据电绝缘处理方法，灌封过程可分为模具成型和非模具成型两种。模具成型分为普通浇注和真空灌注。当其他条件相同时，通常使用真空输液。下图显示了一般的灌封过程流程。灌封中的常见问题模具设计中，硅橡胶在使用时是一种流体，目的是防止橡胶泄漏到各处，从而导致橡胶浪费和污染环境。模具的设计至关重要。模具设计通常需要达到以下几点，以方便组装，拆卸和紧密脱模，以防止橡胶泄漏；支撑体的底部是平坦的，以确保在干燥过程中粘合剂层各部分的厚度基本相同，这便于控制灌封高度。气泡，混有气泡，不仅影响产品的外观质量，而且影响产品的电气和机械性能。对于硅橡胶，由于良好的韧性，气泡主要影响产品的电性能。
对于双组分硅橡胶，必须充分搅拌。使用真空干燥箱除去真空气泡可以显着改善粘合剂层的质量并提高强度和韧性。橡胶化合物与电子设备，灌封剂的粘合性使电子设备成为一个整体，并提高了电子设备的抗震性。为了提高粘结强度，除了选择良好的粘结材料外，在操作过程中还应注意工件的清洁，表面处理和脱模。聚氨酯灌封材料具有高绝缘电阻和高粘结强度，是一种理想的灌封材料。聚氨酯封装材料用于密封件和铸件的制备。它们用于电子产品的灌封，例如电路板，电子元件和插座。它们也可以用作粘合剂和涂料。聚氨酯灌封工艺表面处理：不良的表面处理会导致灌封部件脱粘。一些灌封零件的吸水率低。无需表面处理。金属灌封零件需要表面处理。表面处理后，通常将灌封零件灌封。脱水：被封装的零件将吸收空气中的水分，需要干燥以除去水分。是的〜加热至℃数小时以除去水分。这取决于灌封部分吸收了多少水以及去除水的难易程度。预热：物料预热至℃物料预热至℃鼓泡：将物料和物料按照计量重量比放入真空密闭的容器中，搅拌并抽空一分钟。真空度低于汞。停止搅拌。倾倒：沿一个方向倾倒，并最大程度地减少晃动。固化温度和时间：选择合适的固化温度和时间。从室温固化到℃，取决于固化速度。通常需要约几周的时间才能固化在室温下固化的反应物。灌封材料固化后，硬度通常会在一周内稳定下来。上述混合温度和固化温度可以根据需要调节。混合温度应确保反应物是透明或半透明的，以使其均匀。固化温度应确保反应物不会发生相分离，并且反应几乎完成。 ）热导率，即热导率的单位，是指沿轴向仪表间隔的横截面积为平方米的圆柱体的温差为开尔文（℃）时的导热功率。值越大，材料的传热速度越快，导热率越好。导热系数变化很大，其根本原因是不同物质的导热机理不同。通常，金属的导热系数最高，其次是非金属和液体，而气体的导热系数最小。银是，铜是，铝是，
现在，主流导热硅胶的导热系数大于优质导热硅胶的导热系数。 ）粘度，粘度是流体粘度的量度，是指流体对运动的抵抗力，用剪切应力与流体的剪切速率之比表示，有多种测量粘度的方法，例如能量粘度，单位为泊秒或帕斯卡秒。导热胶具有良好的贴砖性，可以在一定压力下轻松铺在标称芯片周围，并保证一定的粘度，因此挤出后不会溢出多余的胶水。介电常数，用于衡量绝缘子存储电能的功能，是指使用绝缘材料作为介质时，两个金属板之间的电容；使用大气作为介质时，是指两个板之间的电。或真空容量比。介电常数表示电介质的极化水平，即限制电荷的能力。介电常数越大，电荷限制越强。 ）工作温度范围，由于导热胶本身的特性，其工作温度范围很宽。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的主要参数。如果温度太高，则导热粘合剂流体的体积将膨胀，并且分子间距离将延长。相互影响将减弱，粘度将降低。相互之间的相互作用增强，粘度增加，这两者均不利于散热。如果轴承温度在℃左右，则可以同时使用环氧树脂和聚氨酯，并且硅树脂可以承受℃〜℃的高温和低温；在耐冷热变化方面，有机硅是最好的，其次是聚氨酯，环氧树脂是最差的； ）还需要考虑其他因素，例如组件的内部应力，室外或室内使用，应力条件，是否阻燃，颜色要求，手动或自动灌封等。动力电池技术