dc插头规格(dc插头5525和5521区别)

电源适配器dc头规格

组件选择规范大全电子组件是电子系统的基本组件，是可以执行预定功能且不能再划分的电路的基本单元。由于电子元器件的种类繁多，其性能，可靠性等参数对整个电子产品的系统性能，可靠性，寿命周期及其他技术指标有很大影响。因此，正确有效地选择和使用电子元件是提高电子产品可靠性的重要任务。电子元件的可靠性分为固有可靠性和服务可靠性。固有的可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是组件制造商的任务。但是，国内外故障分析数据表明，将近一半的组件发生故障不是因为组件固有的可靠性低，而是由于用户选择或使用组件不正确。因此，为了保证电子产品的可靠性，必须严格控制电子元件的选择和应用。 1.材料选择和所选设备的一般规则遵循公司的归一化原则。在不影响功能和可靠性的前提下，选择尽可能少的材料类型。 1.在物料代码库中，优先选择“优先等级”“”的物料。 3.最好在生命周期中使设备生长和成熟。 3.选择出生和拒绝装置以通过特殊批准程序。 3.仔细选择寿命周期缩短的设备，并禁止使用停产的设备。 1.功率器件更喜欢使用热阻小和结温高的封装型号。 3.禁止选择包装尺寸小于（含）包装的设备。 1.至少要抗电阻，并要求设计人员做防静电措施。 3.所选组件（湿度敏感度级别）不能大于该级别（包括该级别）。 1.带有密封真空包装的型号是首选。如果（湿度敏感度等级）大于（包括）该等级，则必须使用密封的真空包装。 1.具有卷带包装和托盘包装的型号为佳。如果是湿度敏感度等级为2级或更高的设备，则需要将其包装在圆盘形塑料编织物中。盘形塑料编织物必须能够承受℃的高温。 2.对于关键设备，至少两个品牌的型号可以互相替换，有些必须考虑方案级别的替换。 3.使用的材料必须符合抗静电，阻燃，防腐，抗氧化和安全法规的要求。第二，各种材料的选择规则可以选择芯片的一般规则，首选的含铅焊球合金和高铅合金（铅含量≈％）。无铅焊球选择合金。引线和集成电路装置，引线的金属材料应为铜，铜合金，可阀合金，合金材料，
涂层中不得含有金属铋。锡铅引脚电镀：无铅引脚电镀：首选：，，，;电镀：对于纯电镀，电镀厚度为≈μ（电镀过程）或≈μ（电镀后熔化过程）或≈μ（锡浸入过程）或≈μ（化学镀过程）；阻挡层：厚度≈μ；镀层：镀层厚度≈μ；镀层：镀层厚度≈μ，镀层厚度μ以上；镀层：厚度≈μ，厚度≈μ，厚度为〜μ，请小心使用台湾功率芯片。 2.禁止选择包装组件。如果只能选择包装的组件，则必须进行检查。在任何包装中使用的任何芯片都必须先获得通用级领导的批准，然后才能使用。对于至少具有脚间距的芯片封装装置而言是优选的。 3.首选带芯片封装的设备，并且要仔细选择封装的设备。 3.尽量不要使用打包的组件，仅在必要时使用它们。如果选择，则球间距必须大于或等于，最好大于或等于。并尝试使用带有铅球装置的模型，并使用铅焊接工艺。 2.禁止选择不支持在线编程的程序。 3.尽量不要使用三星芯片。电阻选择规则，电阻值优先级系列，串联，串联，串联，串联，串联，串联，串联，串联。 3.优选将片式电阻器的封装与以下封装组合。 ，优选引脚电阻。 1.对于电阻器的温度漂移，温度漂移不能超过℃，温度漂移不能超过℃，温度漂移不能超过℃。 ，禁止金属膜电阻及以上，并且禁止金属膜电阻及以上。 1.禁止使用上述功率电阻轴类型。 3.仔细选择电位器。如果不可避免，请使用多圈品牌。电子电位器根据芯片选择规格进行操作。 ，电阻品牌的选择、、贝蒂斯。电容器的选择规则➀铝电解电容器的选择规则，标准类型和寿命〜在一般应用中（出于价格考虑，请仔细选择长寿命类型），请尽可能选择铝电解电容器的寿命。 1.铝电解电容器的耐压，系统选择，系统选择，系统选择，系统选择；以上系统选择。 1.必须选择铝电解电容器作为工作温度。对于铝电解电容器的电容值，最好选择串联。禁止选择以下数值模型，例如（用片状多层陶瓷电容器或钽电解电容器代替）。 ，保留用于高压铝电解电容器。禁止使用非极性铝电解电容器。 3.普通铝电解电容器使用品牌“”（三河），高端铝电解电容器（黑钻）或其他日本著名品牌铝电解电容器。 2.禁止使用贴片铝电解电容器。
1.禁止使用引脚型钽电解电容器。对于钽电解电容器的耐压，系统选择，系统选择和系统选择是优选的，并且被禁止（用铝电解电容器代替）。 ，钽电解电容器的电容值：推荐，串联。禁止电容值以下的钽电解电容器（用陶瓷电容器代替）。 ，钽电解电容器品牌：，。 chip片式叠层陶瓷电容器的选型规则，慎重选用高级陶瓷电容器；仅用于射频电路。 ，片式多层陶瓷电容器封装：，首选，经慎重选择，以上禁止。 2.片状叠层陶瓷电容器的耐电压：优选地，（内）电容值以上的耐电压不大于。 ，片式多层陶瓷电容器的容量：首选、、、、、串联。 ，优选片状多层陶瓷电容器的材料，并且禁止使用其他材料。 ，片式叠层陶瓷电容器的品牌：、、（高陶瓷电容器）。 lead铅多层陶瓷电容器的选择规则，禁止新产品使用此类电容器（代之以芯片多层陶瓷电容器）。接力选择规则，品牌选择和。 2.禁止使用继电器插座。二极管选择规则禁止使用玻璃封装的二极管。 3.发光二极管优选具有直径的销型。贴片发光二极管优选为具有焊接框架的型号，其等级遵循上述标准。 1.整流二极管：对于相同的电流水平，优先选择具有最高背压的型号。 ，肖特基二极管：为相同的电流水平保留最高的背压水平，例如：禁止保留，保留，禁止保留。 3.发光二极管最好具有短边和短脚；为了保持公司产品的一致性，首选红发红和绿发绿模型，并仔细选择白发红和白发绿模型；如果没有特殊要求，请尽量不要使用长脚，无边距。 3.发光二极管的首选品牌是“一光”。 ，首选瞬态抑制二极管品牌。晶体管选择规则，选择一系列晶体管。禁止选择连接器和插座。如果无法避免使用插座，则必须使用带圆孔的插座。 3.引脚接触用于三个侧面的接触，禁止使用表面接触。除特殊要求外。 ，整套连接器要求使用同一品牌，插头和插座均支持使用同一品牌。开关选择规则禁止选择DIP开关。电源开关优选是船用开关。电感选择规则片式电感器品牌优于“三利”和“”。选择规则如果您选择我公司使用过的同一系列的不同型号，则需要获得生产工资的一般协议。
必须在公司级领导人见面并讨论后再决定。保留。禁止新产品重复使用。封装禁止将来选择新产品。只能选择以下类型：、、、。将来，新产品将使用系列而不是系列。选择规则与品牌选择和禁止同时进行。优先选择品牌。禁止重新使用新产品。品牌选择规则最好禁用。选择规则禁止使用并行。系列品牌优化和。禁止新产品。晶体和晶体振荡器的选择规则晶体材料的通用技术要求：切割（基本频率），负载电容，温度范围〜℃（工业温度等级），制造频率偏差，温度漂移℃，无铅产品。水晶和水晶品牌是首选。电源选择规则选择规则适用于可靠性要求较高的产品，首选电源。对于可靠性要求较低的产品，可以选择丽华富，兴源丰泰和明纬。选择电源时，很容易标准化要求您选择带连接器的型号。尽可能将标准电源用于新产品，不建议使用自定义电源。隔离电源的选择规则隔离电源是该公司产品的首选。当产品不能满足要求时是首选。连接器选择规则➀欧洲连接器选择规则首选欧洲连接器品牌。同一套产品中使用的插头和插座要求使用相同的品牌，并且禁止同时使用不同的品牌。 series串联连接器的选择规则如果不是外部通讯信号，则禁止选择和连接器。优选地，连接弹性件是具有屏蔽壳的圆销，并且屏蔽壳具有弹性件。连接弹性件的镀金层的厚度不得小于。禁止选择带灯和变压器的插座。优化了系列连接器的品牌。 ➂白色端子选择规则请尽量不要使用白色端子。白色终端品牌优先。 ➃选择基板安装用螺丝布线连接器首选基板安装用螺丝布线连接器。板装螺丝接线连接器是品牌首选的位和位端子，其他位的连接器可以使用位和位端子进行拼接以形成首选间距。禁止间隔。 other其他矩形连接器的选择规则其他矩形连接器的首选品牌如下：、、、、。连接器插针的金层厚度不得低于该厚度。首选通用连接器，禁止使用自定义连接器。